Samsung y SK Hynix renuevan su producción de NAND en China

Samsung y SK Hynix se preparan para realizar actualizaciones tecnológicas en sus plantas de producción de China tras el auge del fabricante chino de memorias YMTC en el mercado de memorias flash NAND. Entre los fabricantes de NAND que operan en China, YMTC, que este año ha alcanzado una cuota de mercado del 38,5 %, se ha situado en primera posición, superando a Samsung y SK Hynix. El aumento de la cuota de mercado de la empresa, que el año pasado se situaba en el 28 %, también ha afectado a la posición de los fabricantes surcoreanos en China. La cuota de Samsung ha retrocedido del 36 % al 33,5 %, mientras que la de SK Hynix ha caído del 20 % al 17 %. A raíz de estos acontecimientos, ambas empresas han acelerado sus esfuerzos para producir memorias NAND con un mayor número de capas en sus fábricas actuales.

La fábrica de Samsung en la ciudad china de Xi’an representa aproximadamente el 40 % de la capacidad de producción mundial de NAND de la empresa. A pesar de ello, en la planta aún se fabrican memorias NAND de unas 200 capas. Los chips NAND con más capas permiten alcanzar una mayor densidad de almacenamiento de datos en el mismo espacio físico. Por ello, el aumento del número de capas resulta clave para que los fabricantes puedan competir tanto en capacidad como en costes. Samsung también tiene previsto adaptar la fábrica de Xi’an a las tecnologías de producción más actuales.

Según la información facilitada por Reuters, continúan los trabajos para iniciar la producción de memorias NAND V9 de 286 capas en la planta de Samsung en Xi’an. El objetivo de la empresa es alcanzar un volumen de producción de 5.000 obleas para finales de año. Está previsto aumentar la capacidad de producción hasta alcanzar las 40 000 obleas a finales de 2027. De este modo, se pretende incrementar gradualmente la producción de memorias NAND de mayor densidad en la planta actual. No obstante, esta actualización no significa que la tecnología NAND más avanzada de Samsung se vaya a fabricar en China.

Samsung y SK Hynix se preparan para la producción de memorias NAND de mayor número de capas

Las memorias NAND V9 que Samsung tiene previsto fabricar en su planta de Xi’an se basan en la tecnología de la generación anterior de la empresa. A principios de este año, Samsung había anunciado la tecnología NAND V10, que cuenta con más de 400 capas. La V10, además del aumento en el número de capas, incorpora mejoras con respecto a la V9 en cuanto a velocidades de transferencia de datos y eficiencia energética. A pesar de ello, está previsto que la fábrica de China adopte la tecnología V9 en una primera fase. Esta decisión permitirá a Samsung adaptar su infraestructura de producción actual a las memorias de mayor número de capas, al tiempo que lleva a cabo el aumento de capacidad de forma gradual.

Por su parte, en SK Hynix está sobre la mesa la modernización de la planta de producción de NAND situada en la ciudad china de Dalian. La fábrica, que anteriormente pertenecía a Intel, cambió de manos durante el proceso de escisión de las actividades de memorias NAND de la empresa estadounidense bajo el nombre de Solidigm y su posterior venta a SK Hynix. En la planta se producen actualmente memorias NAND de 192 capas. Según fuentes del sector, SK Hynix ha obtenido la autorización necesaria de las autoridades estadounidenses para pasar a la producción de memorias NAND de 240 capas en la fábrica. Se señala que la empresa también está estudiando la posibilidad de producir, en una fase posterior, memorias NAND con más de 300 capas, aunque para ello necesitaría autorizaciones adicionales.

Las actualizaciones que ambas empresas desean llevar a cabo en sus plantas de producción de China están sujetas a procesos regulatorios debido a las restricciones de exportación de Estados Unidos sobre equipos de semiconductores. La Oficina de Industria y Seguridad (BIS), dependiente del Ministerio de Comercio de EE. UU., exige la obtención de una licencia para que los equipos de producción de semiconductores de fabricación estadounidense puedan instalarse en las plantas de China. La agencia había anunciado que en 2025 no se concederían nuevas licencias para la ampliación o modernización de fábricas chinas pertenecientes a fabricantes de chips extranjeros. Esta normativa afecta directamente a los equipos y las tecnologías de producción que Samsung y SK Hynix pueden utilizar en sus instalaciones actuales. Por su parte, la información relativa a que SK Hynix ha obtenido la autorización para la producción de NAND de 240 capas pone de manifiesto que las empresas gestionan por separado los procesos de autorización para proyectos concretos.

Por otra parte, se señala que SK Hynix también está trabajando en opciones de producción de NAND en EE. UU. Se informa de que la empresa está manteniendo conversaciones, con el apoyo de Intel, para llevar a cabo la producción de NAND en EE. UU. Además, también están sobre la mesa los planes para la salida a bolsa de Solidigm en el Nasdaq. Sin embargo, se afirma que dicha iniciativa de salida a bolsa se ha topado con objeciones por parte de los accionistas y las autoridades reguladoras. Estos acontecimientos ponen de manifiesto que las decisiones de SK Hynix en materia de capacidad de producción no se limitan únicamente a la fábrica de China.

Las memorias flash NAND se utilizan en una amplia gama de productos, desde discos SSD hasta teléfonos inteligentes, pasando por sistemas de almacenamiento de centros de datos y diversos dispositivos electrónicos. El aumento del número de capas permite almacenar más datos en el mismo espacio del chip, lo que incrementa la densidad de almacenamiento. No obstante, los costes de producción, los índices de rendimiento y las tecnologías de control utilizadas también influyen en el rendimiento y el precio de los productos finales. Por ello, las actualizaciones previstas por Samsung y SK Hynix en sus fábricas de China no solo se centran en aumentar el volumen de producción, sino también en adaptar las instalaciones actuales a las tecnologías NAND más recientes. El aumento de la cuota de mercado de YMTC y las restricciones de EE. UU. a la exportación de equipos se encuentran, por su parte, entre los principales factores que determinan los planes de capacidad de los fabricantes surcoreanos para el próximo periodo.