Huawei compite con Nvidia con el Ascend 960DT

Huawei se está preparando para lanzar al mercado el chip de inteligencia artificial de nueva generación Ascend 960DT unos seis meses antes de lo previsto inicialmente. Según la información compartida por la empresa en el evento Huawei Connect, está previsto que el Ascend 960DT esté listo en el primer trimestre de 2027. Anteriormente, Huawei tenía como objetivo el tercer trimestre de 2027 para este chip. Un portavoz de la empresa señaló que la familia Ascend 960 llegará antes de lo previsto y que el objetivo es duplicar el rendimiento en comparación con la generación anterior. Este cambio en el calendario pone de manifiesto que Huawei está acelerando sus trabajos en el ámbito de los aceleradores de inteligencia artificial y los sistemas de computación a gran escala, un terreno en el que Nvidia tiene una fuerte presencia.

En lugar de centrarse únicamente en el rendimiento de los procesadores individuales, Huawei pretende integrar numerosos aceleradores de inteligencia artificial en un único gran sistema de computación. La empresa denomina a este enfoque «Peerium Computing Architecture». La arquitectura se basa en la tecnología UnifiedBus, que conecta los procesadores con la memoria, las unidades de almacenamiento y el hardware de red. Según Eric Xu, presidente rotatorio del consejo de administración de Huawei, la nueva arquitectura permitirá crear sistemas más grandes tanto para el entrenamiento de modelos de inteligencia artificial como para las operaciones de inferencia. Este enfoque pone de manifiesto el deseo de Huawei de ampliar su propio ecosistema de hardware, frente a competidores como Nvidia, que no solo ofrecen chips, sino también soluciones integradas a través de conexiones de alta velocidad y grandes clústeres de centros de datos.

Los sistemas Huawei Atlas 950 podrán combinar cientos de miles de aceleradores

Los primeros productos desarrollados sobre la base de la arquitectura Peerium Computing serán los sistemas Atlas 950 SuperPoD y Atlas 950 SuperCluster. Según la información facilitada por Huawei, en un Atlas 950 SuperCluster se podrán conectar entre sí hasta 256 000 tarjetas aceleradoras. Un sistema a esta escala destaca, más que el rendimiento bruto de los procesadores individuales, la velocidad de transferencia de datos entre sistemas, los tiempos de latencia y la eficiencia de la infraestructura de software. Dado que el entrenamiento de grandes modelos de lenguaje y sistemas de inteligencia artificial similares requiere el funcionamiento simultáneo de miles, o incluso decenas de miles, de procesadores, la arquitectura de conexión se está convirtiendo en un factor cada vez más determinante. Por este motivo, Huawei posiciona la tecnología UnifiedBus como uno de los componentes fundamentales de su nueva familia de productos.

No obstante, existen algunas dudas respecto a los objetivos de escalabilidad anunciados por la empresa. Rui Ma, analista especializado en el sector tecnológico chino, señaló que, aunque Huawei había afirmado anteriormente que el sistema Atlas 960 SuperPoD podía escalar hasta 15 488 chips Ascend 960, en su último comunicado se hablaba de una estructura de 4 096 chips. Según Ma, aunque el adelanto significativo en el calendario de los chips Ascend 960 supone un avance positivo, el sistema SuperPoD anunciado queda por debajo de la escala indicada anteriormente. Por lo tanto, aún no está claro si la aceleración en el desarrollo de los chips implica que sistemas de igual envergadura estarán listos en un plazo breve. Si Huawei proporcionara en los próximos meses información más detallada sobre las configuraciones reales de los sistemas, el consumo energético, el rendimiento de la conectividad y la compatibilidad del software, podría quedar más claro cómo se explica esta diferencia.

Los trabajos de Huawei en el ámbito de los semiconductores continúan bajo las sanciones de EE. UU., que limitan el acceso de China a las tecnologías avanzadas de chips y fabricación. A pesar de ello, la empresa sigue desarrollando sus propios procesadores de inteligencia artificial, tecnologías de conexión y sistemas de centros de datos. Rui Ma sostiene que el objetivo de China de alcanzar la autosuficiencia en semiconductores ha cobrado mayor prioridad debido a las circunstancias actuales y que es difícil que las restricciones externas frenen por completo las inversiones en este ámbito. Además, la verdadera competitividad de la familia Ascend no vendrá determinada únicamente por las especificaciones técnicas, sino también por la capacidad de producción, el soporte de software, las herramientas para desarrolladores y el grado de adopción de los sistemas por parte de los grandes clientes. Teniendo en cuenta el ecosistema de software que Nvidia ha creado a lo largo de los años en torno a CUDA, Huawei tendrá que respaldar sus avances en el ámbito del hardware con una capa de software igualmente sólida.

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El momento en que se ha hecho pública esta declaración coincide con un periodo en el que continúa la competencia entre EE. UU. y China en torno a la inteligencia artificial y las tecnologías de semiconductores. Según la información que figura en la fuente, se espera que el presidente de EE. UU., Donald Trump, y el presidente de China, Xi Jinping, se reúnan el 24 de septiembre en Washington. Trump se opone a las peticiones de reducir el ritmo de desarrollo de la inteligencia artificial por motivos de seguridad y defiende que EE. UU. debe mantener su superioridad tecnológica frente a China. Por su parte, Eric Xu afirma que las empresas chinas deben acelerar sus trabajos en el ámbito de la inteligencia artificial para poder reducir la brecha con EE. UU. El retraso del calendario del Ascend 960DT hasta el primer trimestre de 2027 también pone de manifiesto que Huawei no solo está trabajando en el desarrollo de un procesador más potente, sino que también está tratando de crear una infraestructura capaz de construir clústeres de inteligencia artificial a gran escala utilizando sus propias tecnologías de hardware y conectividad.