Samsung Electronics y Broadcom firmaron un nuevo acuerdo para ampliar su colaboración en infraestructura de inteligencia artificial. El acuerdo, anunciado en el marco de la Cumbre de IA celebrada en The Midway en San Francisco, cubre una amplia gama de áreas, desde memorias de gran ancho de banda hasta procesos de fabricación avanzados y tecnologías de empaquetado de chips.
Según el comunicado de las empresas, se espera que la cooperación alcance un volumen de negocios de más de 200 mil millones de dólares en los campos de la producción de memorias y semiconductores en los próximos cinco años, es decir, hasta 2030. Tengamos en cuenta que la cifra aquí no representa un acuerdo de compra único, sino el volumen comercial total que se espera que se produzca en el marco de la cooperación.
Samsung proporcionará HBM a los aceleradores de IA de Broadcom
En el lado de la memoria del acuerdo, Samsung planea ofrecer soluciones de memoria de gran ancho de banda para su uso en los aceleradores de IA de próxima generación de Broadcom. Estas memorias, conocidas como HBM, permiten a los procesadores acceder más rápidamente a grandes cantidades de datos cuando entrenan y ejecutan modelos de inteligencia artificial.
Broadcom está fortaleciendo su posición en el mercado de infraestructura de IA con aceleradores de IA personalizados y soluciones de conectividad desarrolladas específicamente para grandes empresas de tecnología. La asociación de memoria con Samsung también respaldará los objetivos de rendimiento y eficiencia energética de los aceleradores de próxima generación de Broadcom.
En el lado de la producción de la colaboración, se planea producir algunos de los productos de Broadcom utilizando tecnologías de producción de 2 nanómetros y más avanzadas de Samsung. En este contexto, las soluciones de comunicaciones inalámbricas de banda ancha de Broadcom se encuentran entre los productos que se beneficiarán de los procesos de producción de Samsung Foundry.
El acuerdo también incluye tecnologías avanzadas de envasado
La asociación entre Samsung y Broadcom no se limitará al suministro de memoria y la producción de chips. Las partes también trabajarán juntas en tecnologías de embalaje avanzadas, como la integración 2,3D y 2,5D, basadas en el proceso de producción de 2 nanómetros de Samsung. Estas tecnologías tienen como objetivo contribuir a lograr un mayor rendimiento en inteligencia artificial y chips de red y reducir el consumo energético.
Young Hyun Jun, director ejecutivo de la división de soluciones de dispositivos electrónicos de Samsungseñaló que la inteligencia artificial está creando una demanda sin precedentes de una mayor integración de la memoria, los circuitos lógicos y las tecnologías de empaquetado avanzadas. Charlie Kawwas, presidente del grupo de soluciones de semiconductores de Broadcom Enfatizó que a medida que crece la infraestructura de inteligencia artificial, las colaboraciones estrechas en el ecosistema de semiconductores se vuelven más importantes.